PC-HELP.CZ

stáhneš si aktuální BIOS, přejměnuješ na C6H.CAP a pleskneš na flešku (ideálně USB 2.0) naformátovanou na FAT32... nic jinýho na tej flešce nesmí bejt krom toho souboru... připojíš 24pin napájení ze zdroje do desky, zdroj zapojíš do elektriky a zezadu zapneš... flešku vložíš do nejspodnějšího USB 2.0 portu (dle zadního panelu) a stiskneš a chvilku podržíš tlačítko BIOS Flashback... tlačítko začne blikat, to bude trvat zhruba dvě tři minuty, a až přestane blikat a svítit, máš hotovo

No to teda nevím s tím QHD, GTX 1660 Ti už na to zas není žádné takové terno...

Já nebo kdo je rozumný?
Jinak deitalíček- vzít https://www.alza.cz/akasa-ak-mx003-d2269043.htm ? Rozdíl oproti šroubůb kdyby ložisko dělalo neplechu ... bude to poznat?

myslim že to zato nestojí...

Ok, máš někdy pls link na flash biosu pro Ryzen 3000?

polopaticky sem ti to popsal, to nestačí? a je to popsaný i v návodu...

BIOS soubor stáhneš tady https://www.asus.com/cz/Motherboards/RO ... Desk_BIOS/

Asi skrvy na SLunci, omlouvám se ... v neděli se nepřemýšlí
Jinak prošel jsem si pár tutoriálů skladby PC, ale jedno si nejsem jistý- jak správně nanést teplovodivou pastu na CPU? Někdo tam dal doprostřed hromadu a někdo to rozetřel po ploše...

rozetřít tenkou vrstvu po celej ploše...

mě to nemyslí spíš v pondělí

Určitě nikdo nedával hromadu, dává se kdyžtak kapka. Ta vrstva by měla být tak akorát tenká, aby pokryla celou plochu a nebyla "průhledná", ale zároveň byla co nejtenčí, aby byl přenos tepla co nejlepší. Jestli to rozetřeš rovnou třeba "kreditkou" nebo kápneš doprostřed kapku a na to usadíš chladič je relativně jedno, ono by se to pak rozprostře po celé ploše, spíš bacha at jí tam nedáš hodně a neteče ti to mimo, cokoliv mimo utřít.

Když dá kapku doprostřed a nasadí na to chladič, tak pasta zůstane ..... uprostřed, kde taky jinde - to určitě není dobře, s takovou se to teplo do toho chladiče nepřenese pořádně nikdy.

tohle jsou vecne diskuze.
chtelo by to udelat test pod rentgenem (to je ale blbost) nebo necim podobnym.
samotneho me to zajima, zda se kapka rovnomerne rozprostre. pri zahrati se to podle me pod tim chladicem rozleze. ale nikdy ne do tvaru ctverce . takze neco musi zustat nenatrene

To neni diskuze - to je fyzika zakladni skoly

Kdyz se da pasta jen doprostred, po rozmacknuti chladicem urcite NIKDY nevznikne tvar ctverce,
jeste navic spravne velikosti heatspreaderu.

Samozrejmne to nejak funguje, i kdyz je ji tam mene nez ma byt (je uprostred - tam co je pod
heatspreaderem zdroj tepla - chip), takze je dotycny presvedcen ze to udelal spravne. Kdyz je
ji tam moc, vytece vsude okolo a zamatlany socket se dost spatne cisti.

Nejjednodussi je dat trochu pasty na ruzna mista heatspreaderu a pak rozetrit prstem
zabalenym do ubrousku, az vznikne tenka souvisla vrstva a ni nepreteka do stran. Pak
staci nasadit chladic.

Zatim se to skoro kazdemu povedlo krome nekolika blbcu, kteri treba socket 775 procesor
namazali pastou zespoda a nasadili do socketu.