Dobrý den, začali jse mi na mé gk zobrazovat artefakty a později se i zasekla a musel jsem restartovat... Již jsem to tu řešil a bylo mi doporučeno, že jí mám upéct. Jenže na internetu jsem našel že na každou GK je jiná teplota a doba. Nejvíc jsem našel na 200 c a 10 min nebo 250 c a 7 min. Jestli jste zkoušeli zapíct, nevíte jestli kondenzátory dolů? Našel jsem že mohou upadnout...
Jestli jsem špatně nastavil Předmět tak se omlouvám.
Zapékání GT 740.
Moderátoři: Mods_junior, Mods_senior, HW spec team
Re: Zapékání GT 740.
Teplota tani bezolovnateho cinu je 217 stupnu Celsia.
Technicky je nesmyskl aby na kazdou kartu byla jina teplota a doba.
Vsechno co jde poskodit samozrejmne dolu.
Nez troubu ktera zbytecne zahreje vsechno je lepsi pouzit horkovzdusnou pajeci stanici a prohrat jen gpu.
Technicky je nesmyskl aby na kazdou kartu byla jina teplota a doba.
Vsechno co jde poskodit samozrejmne dolu.
Nez troubu ktera zbytecne zahreje vsechno je lepsi pouzit horkovzdusnou pajeci stanici a prohrat jen gpu.
Re: Zapékání GT 740.
Dolů? Prý že jak se to zahřeje tak to může upadnout.
Dodatečně přidáno po 6 minutách 11 vteřinách:
Viděl jsem to i s žehličkou.
Dodatečně přidáno po 7 minutách 2 vteřinách:
Bylo mi řečeno že odchází BGA spojení...
Dodatečně přidáno po 6 minutách 11 vteřinách:
Viděl jsem to i s žehličkou.
Dodatečně přidáno po 7 minutách 2 vteřinách:
Bylo mi řečeno že odchází BGA spojení...
Re: Zapékání GT 740.
BGA spojení = bezolovnatý cín.
Pokud máš, použij třeba heat gun, trouba je dost neohledná ke kondenzátorům.
Cca nějakých 220-230°C by mělo stačit (ono ve skutečnosti nejde o to, že se ten cín roztaví a znovu spojí, na to by byla potřeba o dost vyšší teplota/čas strávený v troubě, jde spíš o to, že vlivem tepla se BGA spoje roztáhnou a při ochladnutí pak zase stáhnou, což může způsobit zacelení prasklého BGA spoje). Kondenzátory nejlépe odpájet, nebo aspoň celou kartu - kromě jádra GPU - zabalit do alobalu.
Pokud máš, použij třeba heat gun, trouba je dost neohledná ke kondenzátorům.
Cca nějakých 220-230°C by mělo stačit (ono ve skutečnosti nejde o to, že se ten cín roztaví a znovu spojí, na to by byla potřeba o dost vyšší teplota/čas strávený v troubě, jde spíš o to, že vlivem tepla se BGA spoje roztáhnou a při ochladnutí pak zase stáhnou, což může způsobit zacelení prasklého BGA spoje). Kondenzátory nejlépe odpájet, nebo aspoň celou kartu - kromě jádra GPU - zabalit do alobalu.
Re: Zapékání GT 740.
Tak samozrejmne - kdyz zahrejes celou desku na vyssi teplotu nez je teplota tani cinu, tak ti upadne
vsecko, co je zespoda a gravitace bude silnejsi nez prilnavost cinu.
Tzn asi vsechno tezsi nez nejaky odpurek.
Kdyz pouzijes kaptonovou pasku, prelepis s ni vsecko krome gpu zezhora a pouzijes horkovzdusnou pistoli,
tak ti nic neupadne.
vsecko, co je zespoda a gravitace bude silnejsi nez prilnavost cinu.
Tzn asi vsechno tezsi nez nejaky odpurek.
Kdyz pouzijes kaptonovou pasku, prelepis s ni vsecko krome gpu zezhora a pouzijes horkovzdusnou pistoli,
tak ti nic neupadne.
Re: Zapékání GT 740.
Tak kaptanová páska + alobal a horkovzdušná pistole je samozřejmě nejlepší řešení, ale spousta lidí nemá k takovým věcem (horkovzdušné pistoli) přístup.
https://youtu.be/t2WE1OchRMI
https://youtu.be/t2WE1OchRMI
Re: Zapékání GT 740.
On ten alobal moc nefunguje - ten by mel smysl u IR pajeci stanice, kde odrazi IR zareni.
Kaptonova paska je podstatne lepsi na horky vzduch.
Urcite je lepsi si za par stovek koupit hokovzdusnou pistoli nez definitivne znicit kartu v troube.
Kaptonova paska je podstatne lepsi na horky vzduch.
Urcite je lepsi si za par stovek koupit hokovzdusnou pistoli nez definitivne znicit kartu v troube.
Re: Zapékání GT 740.
Alobal bude další teplotní přechod = zvýší deltu mezi vzduchem v troubě a PCB.
Nevím jestli je na něco takového vhodná horkovzdušná pistole za pár stovek. Některé často mívají velký rozptyl a zahřívají kromě daného čipu i PCB, jiné zas můžou nít slabý výkon. Navíc je otázka, jestli ta karta má cenu investice pár stovek - dojde pouze k částečnému spojení BGA, ta oprava není trvalá.
Nevím jestli je na něco takového vhodná horkovzdušná pistole za pár stovek. Některé často mívají velký rozptyl a zahřívají kromě daného čipu i PCB, jiné zas můžou nít slabý výkon. Navíc je otázka, jestli ta karta má cenu investice pár stovek - dojde pouze k částečnému spojení BGA, ta oprava není trvalá.
Re: Zapékání GT 740.
Nešlo by to tou žehličkou? Popřípadě pájkou?, Nějak.
Re: Zapékání GT 740.
Pajkou urcite ne - pajene spoje jsou pod gpu a je jich tam asi tak 1000 (BGA).
Zehlickou to muzes zkusit, ale osobne bych to nedelal bez teplomeru ktery ti bude merit
teplotu samotneho gpu kdyz ho zahrivas, ona ta hranice mezi tavenim cinu a znicenim
komponent je pomerne mala.
Zehlickou to muzes zkusit, ale osobne bych to nedelal bez teplomeru ktery ti bude merit
teplotu samotneho gpu kdyz ho zahrivas, ona ta hranice mezi tavenim cinu a znicenim
komponent je pomerne mala.
Re: Zapékání GT 740.
Lepší než žehličkou je to už v té troubě. Ta aspoň prohřeje každé místo cca stejně, kdežto žehličkou zahřeješ jedno místo více než druhé a vlivem tepla (a s tím spojeným rozpínáním) Ti praskne dalších x BGA. O nemožnosti monitorování teploty radši nemluvím.
Re: Zapékání GT 740.
Teď jsem jí celou důkladně vyčistil a zdá se že běží v pohodě, když jsem jí čistil tak u těch "kuliček" (BGA) byla cesta prachu. Mohlo to být tím?