Zdravím
Mám na základní desce Asrock H55M-LE osazené paměti ZEPPELIN 4GB KIT DDR3 1333MHz CL9 GOLD dual channel https://www.alza.cz/zeppelin-4gb-kit-dd ... d=18849829
Zakoupil jsem Corsair 8GB KIT DDR3 1600MHz CL9 Vengeance Low profile dual channel https://www.alza.cz/corsair-8gb-kit-ddr ... d=18850357
Problém po osazení nových ramek: PC jen chvilicku jakonabiha (monitor se nerozsviti) a pak restart a porad dokola.
Bios mám aktualizovaný na nejnovější verzy.
Prosím o radu
Problém s Ramkou
Moderátoři: Marfy, Mods_junior, Mods_senior, HW spec team
Problém s Ramkou
Naposledy upravil(a) Marfy dne 26 pro 2016 18:32, celkem upraveno 1 x.
Důvod: Příspěvek oddělen od jiného.
Důvod: Příspěvek oddělen od jiného.
INTEL Core i3-550 3,20GHz - GIGABYTE N550OC-1GI - ASROCK H55M-LE - CORSAIR CX600 V2 - ZEPPELIN 4GB KIT DDR3 1333MHz GOLD - 1xsata500Gb
Re: Problém s Ramkou
Potrebujes dual rank moduly, ne single rank ktere se prodavaji dneska.
Obvykle se poznaji tak, ze maji soucastky osazene z obou stran nebo je to napsano v datasheetu vyrobce.
Starsi desky/procesory dokazi adresovat pouze pametove chipy do 2Gb, novejsi moduly jsou osazeny 4Gb chipy.
Takze potrebujes pameti osazene 2Gb pametovymi cipy, coz znamena ze na 4GB modulu jich musi byt 16 (proto jsou z obou stran).
Obvykle se poznaji tak, ze maji soucastky osazene z obou stran nebo je to napsano v datasheetu vyrobce.
Starsi desky/procesory dokazi adresovat pouze pametove chipy do 2Gb, novejsi moduly jsou osazeny 4Gb chipy.
Takze potrebujes pameti osazene 2Gb pametovymi cipy, coz znamena ze na 4GB modulu jich musi byt 16 (proto jsou z obou stran).
-
- Podobná témata
- Odpovědi
- Zobrazení
- Poslední příspěvek